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CMP拋光機(化學機械拋光機)的結構如何為晶圓平坦化打好基礎-



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    CMP拋光機(化學機械拋光機)的結構如何為晶圓平坦化打好基礎
    2026-01-22924
    CMP拋光機(化學機械拋光機)的結構如何為晶圓平坦化打好基礎?

    設備的結構設計是實現高精度平坦化的前提,核心部件與整體布局上均圍繞這一目標進行優化。

    一、拋光盤作為拋光作業的核心執行部件,采用 304 不鏽鋼材質,不僅具備出色的結構穩定性,更搭配了獨立恒溫冷卻係統與紅外溫度監控係統。

    恒定的盤麵溫度可避免因熱脹冷縮導致的盤麵形變,確保研磨過程中接觸壓力均勻,從根源上保障晶圓表麵拋光一致性。

    二、配備 4 組驅動加壓頭,各軸具備獨立驅動與搖擺功能,吸盤軸擺幅可在 0-70mm 範圍內調節,能夠根據晶圓不同區域的拋光需求靈活調整作業軌跡,讓研磨更加均勻全麵。

    三、晶圓裝夾方麵,采用無蠟吸附墊設計,既能牢固固定 4、6、8 、12寸不同規格的晶圓,又能避免傳統裝夾方式可能造成的表麵損傷或應力殘留,為平坦化加工提供穩定的基準條件。

    四、拋光液循環係統選用耐酸堿 PVC 泵浦與循環桶,搭配管道一鍵反清洗功能,可確保拋光液供應純淨、流量穩定,避免雜質影響拋光效果,同時通過分流設計實現拋光液的回收或排放自由,兼顧環保與成本控製。
    矽晶圓1(1)(1).jpg

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